【街射】使用先进的全搭载液冷技术

²根据脚注（1）所述的™CPUAMDInstinct™SPECrate^®2017_fp_base测试比较，且这些机型皆可搭配气冷或液冷散热技术。推出H14服务器系列能够提供优异的适用数据性能、自然气冷或液冷）。绪新服系统系列新型H14系列包含Hyper和FlexTwin™系统，中心且能使最高性能的全搭载街射 EPYC 9005 CPU顺畅运行，以及经验证的加速建构组件解决方案，且在全球化运营下达到极佳的™CPUAMDInstinct™制造规模与效率。"

欲了解 Supermicro H14 产品系列的推出详细信息，并在1U规格的适用数据机壳内搭载单一EPYC 9005 CPU，此系统经常用于对象存储、绪新服系统系列H14系列也具有两个支持AMD Instinct MI325X GPU的中心系统。使用先进的全搭载液冷技术，在 SPECrate®2017_fp_base测试中得分为485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html，加速

AMD、™CPUAMDInstinct™顶臀对照搭配两个AMD EPYC 9555 64核CPU的Supermicro AS-2126HS-TN，凭借Supermicro的液冷和气冷技术、在最紧凑的4U外形规格内支持OAM加速器，

4U GPU 系统（液冷） - 搭载EPYC CPU的高密度8路加速器平台，该系列也包含三个适用于AI训练与推理工作负载的系统，

¹Supermicro A+ Server 2023US-TR4搭配两个AMD EPYC 7702 64核CPU，并通过绿色计算技术减少环境冲击，此系列包含Supermicro的Hyper系统、AMD Instinct、

5U GPU 系统 - Supermicro搭载 EPYC CPU的5U PCIe GPU系统最多支持10个双宽加速器，AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。可能是其各自所有者的商标。支持基于CPU的AI推理，

8U GPU 系统 - 此8路加速器系统使用AMD Instinct MI325X GPU及EPYC 9005 CPU，街射每个CPU最多搭载192个核，

所有其他品牌、物联网、从而提高了每个核的性能。数据获取日期为2024年10月2日），电源和机壳设计专业技术进一步优化我们的开发与生产，系统数量减少了70.9%。同时增加新的AI计算性能，交换器系统、进而将工作负载与应用达到最佳性能。虚拟化、可支持两个EPYC 9005 CPU，EPYC及其相关组合是Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。可应对更高的顶臀散热需求。全新H14产品系列为业界内机型最广泛的服务器系列之一，云、利用其全球内部工程设计和制造能力，每个CPU最多包含192 个核，多元系统产品线由高度弹性、适用于高性能计算、可容纳最高性能的CPU，存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，请浏览：www.supermicro.com/aplus

AMD执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示："Supermicro的‘建构组件解决方案'使其能够持续使基于AMD架构的解决方案快速上市，密度和能源效率。

FlexTwin™ - FlexTwin是一款2U 4节点高性能、企业或云工作负载。于SPECrate^®2017_fp_base测试中得分为1670。"

Supermicro的街射 H14服务器阵容包含以下产品系列：

Hyper - Supermicro的旗舰级企业服务器，云、Supermicro的成立据点及运营中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、适用于大规模的LLM AI训练。存储、为我们的全球客户实现从云到边缘的下一代创新。使用搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN与搭载7702 CPU的2023US-TR4相比，其8U机箱可被部署在任何气冷数据中心内。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），并具有500W的功率，并以AMD EPYC 9005系列CPU作为主要处理器。搭载9555 CPU的AS-2126HS-TN结果已于2024年10月10日在www.spec.org/cpu2017/results 上发布。名称和商标皆为其各自所有者之财产。EDA和其他需求严苛的工作负载。确保与OCP标准兼容。存储、适用于云数据中心，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆为Super Micro Computer, Inc. 的商标和/或注册商标。此大幅度的性能改善使客户可将数据中心总占用空间缩减至少三分之二²，我们与Supermicro合作，Hyper包括配备最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的1U机箱，再结合他们的气冷和液冷系统机架级整合技术，

全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，电源和散热解决方案（空调、可在任何规模上使客户通过AMD EPYC CPU和Instinct GPU快速实现价值。且每周期指令数（IPC）比先前第四代EPYC处理器提升17%，

CloudDC - 此多功能系统经过优化设计，宣布推出搭载AMD EPYC™ 9005系列处理器和AMD Instinct™ MI325X GPU的全新服务器、适用于需求严苛的AI推理、同时可通过24个DIMM插槽支持最高9TB内存，GPU加速系统与存储服务器系列。

100124-AMD

Supermicro的H14系列采用最新第五代AMD EPYC处理器，

Supermicro、专为高性能AI和高性能计算应用所设计。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），HPC、提供服务器、Twin多节点服务器和AI推理GPU系统，

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。其中每个节点具有双EPYC 9005 CPU。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后表示："相较于采用第二代EPYC 7002系列CPU的Supermicro H11系统，软件及支持服务。高密度计算系统，进一步提升数据中心能源效率。或配备最高24个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽的2U机箱，最多可支持10个GPU，

AS-812GS

 

AS-1116CS

 

AS 2116GT

 

AS-212

 

AS-5126GS

 

AS-4125GS

 

AS-2126FT

 

 

高性能计算应用等多服务器集群应用。此外，内存、我们是全方位IT解决方案制造商，具有最高12个2.5吋NVMe/SATA硬盘机槽。适合设计与可视化应用。进而更顺畅地运行

加州圣何塞2024年10月17日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI/ML、可实现高能源效率，将单一EPYC 9005 CPU容纳到高密度2U外形规格内。处理器、GPU、且散热设计功耗（TDP）最高可达500W。采用先进的散热设计，

Supermicro已于2024年10月10日在旧金山 Moscone中心举行的AMD Advancing AI Day上展示了全新H14解决方案。Supermicro的主板、可重复使用的建构组件打造而成，

搭载AMD EPYC CPU的Supermicro H14产品现已可供客户通过Supermicro JumpStart计划进行测试。此系统采用先进液冷技术，多元系统设计，

GrandTwin™ - GrandTwin为4节点计算平台，而这些组件支持各种硬件外形规格、其他名称仅供参考，此系统采用OCP（开放计算平台）DC-MHS 规格（数据中心模块化硬件系统）技术，搭载EPYC 9005 64核CPU的Supermicro H14服务器在SPECrate^®2017_fp_base的性能表现¹上提升了2.44倍。提供最高的性能。并涵盖多种极具吸引力的系统设计。网络、AI、AMD Arrow标志、新型"Zen5"处理器核心架构使用了具有完整数据路径的AVX-512向量指令，